• 電路/電路板/芯片封裝檢測分析、電子焊接缺陷檢測分析


    檢測服務和產品

    適用于如印刷電路板缺陷檢測中對裝配及未裝配電子元件的印刷電路板檢測查看表面貼裝缺陷:即元件不對齊、焊點孔隙及橋接等;和BGA(焊球陣列封裝)連接檢測:錫球陣列封裝及覆蓋片封裝中錫球的完整性檢驗;以及各式焊接缺陷的檢測分析。

    使用微焦點CT檢測系統,通過CT技術掃描和后處理分析可以還原產品內部詳細情況,得到完整的立體的數據,從而判斷產品內部缺陷和失效情況。通過檢測分析可以改進生產工藝或進行合格品篩選。


    檢測技術如何實施

    根據樣件檢測需求和精度選擇三維CT成像或者二維檢測方式


    后處理分析如何實施

    通過孔隙/夾雜物分析模塊,可以對氣孔、空洞和夾雜物的內部缺陷進行自動快速的檢測、分析和顯示。


    應用范圍

    印刷電路板(PCB),集成電路,連接件/線,電容電源,BGA焊接的孔隙率,內部結構,焊接缺陷,故障分析的檢測分析。

    工業應用
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