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OGP影象丈量仪器关于芯片引脚的共面性检测

点击次数:更新工夫:2016-11-23 12:29:12

正在芯片生产工艺中(以SO、QFP芯片为例),因为后续工序揭片焊接的要求,生产商对芯片的管脚极点间隔焊盘的竖直间距有肯定的精度要求。若是尺寸偏差过大,管脚极点不在一个平面上(即凌驾共面性“平整度”目标要求者),便轻易形成揭片焊接时熔化的焊锡膏打仗不到局部引脚底端,构成实焊,实接和漏接,终究会影响SMT制品的可靠性。以是一样平常芯片生产厂家对芯片厂商消费的芯片正在引脚共面性的公役皆有严厉的尺寸要求。

 

海内上游整机厂家本来对下流厂家消费的芯片的尺寸并没有太下的精度要求。但跟着SMT手艺的飞速生长,消费的速度比之前有了很大的进步,芯片的尺寸精度成为影响揭片焊接可靠性的几大制约身分之一。因而,上游的组装厂家逐渐最先对芯片生产厂家的芯片外形尺寸提出肯定的精度要求。因为目前国内的检测装备的开辟相对迟缓,手艺相对落伍,许多检测环节皆用人工停止检测,其精度和速度和稳定性方面皆存在着诸多题目。

 

针对芯片引脚的特性(引脚宽度小,引脚数量多等),引脚共面性的检测一般要求丈量历程的快速性、非打仗性和丈量效果的下准确性。那便形成了传统的操作员手动丈量和打仗式三坐标丈量体式格局均不适合于芯片引脚的共面性检测项目。的道理是经由过程CCD影象清晰度去抓取芯片引脚特性,并盘算其共面性的。这类体式格局黑白打仗式丈量,只需将镜头瞄准零件使其正在视场中清楚,丈量每一个引脚的宽度便能够主动抓取到引脚中心位置的高度,不需忧郁引脚的打仗形变;并且经由过程图象处置惩罚手艺对引脚特性停止盘算,大大收缩了传统野生检测的工夫,包管了丈量的稳固和高效性。

 

如今市场上的影象测量仪分为国产和入口两种。国产的仪器价格便宜,然则丈量工程需求野生干涉干与,并没有实现自动化。并且没有定位装配,完整靠操纵职员手工安排,反复定位率不高,丈量效果的准确性没法包管。另外,检测历程为手动丈量,正在速度上面广泛不克不及知足生产线的要求,而且对后续的图象处置惩罚上面也只是简朴的绘两基本准线停止判定,没有做深切的图象处置惩罚。

OGP 系列机型为美国OGP公司消费的光学影象测量仪,正在市场上一致价位的影象测量仪中属于性价比极高的产物,并且反复精度好,可包管丈量效果准确性。影象测量仪器的全主动丈量历程为编程后主动运转,且正在丈量之前可设置零件定位顺序,去削减零件安排的位置偏差,其丈量历程的快速性和丈量效果的准确性都可知足芯片引脚的共面性检测。

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