• BGA焊接缺陷檢測
    BGA器件的應用越來越廣泛,現在許多新產品設計時大量地應用這種器件,由于有引腳封裝的器件引腳數越來越多,引腳間距越來越小會造成BGA焊接后的焊點的質量和可靠性會出現一定的問題,由于其缺陷尺寸可能達幾個微米甚至更少,常規的檢測方法無法滿足BGA質量和可靠性的評判。

    通過采用(微焦點)工業CT三維成像和DR二維成像的方法以及可視化分析可以對BGA焊接缺陷進行評估和鑒定。


    樣件信息
    集成電路(IC)封裝、印刷電路板、晶圓式芯片封裝、BGA等。
         
    檢測標準/要求
    集成電路(IC)封裝:如層剝離、爆裂、空洞以及引線的完整性檢驗;
    印刷電路板:檢測查看表面貼裝缺陷:即元件不對齊、焊點孔隙及橋接等;
    晶圓式芯片封裝:晶圓級芯片尺寸封裝檢測;
    BGA:錫球陣列封裝及覆蓋片封裝中錫球的完整性檢驗。

    工藝方案
    使用設備:高精度雙源雙探測器工業CT系統,微焦點射線源,面陣探測器;
    掃描方式:CT錐束三維掃描;
    工藝選擇:優先選擇微焦點尺寸方案,小電壓及功率,增加掃描幅數及積分時間,提高放大倍數;合適的夾具,濾波片選擇等相關技術指標根據具體的檢測需求確定。
    后處理分析:通過工業CT掃描重建成三維成像,并采用VG軟件進行缺陷分析。

    檢測案例

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